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型号： FW-09-05-F-D-580-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-580-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-580-090-A-P价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-580-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-580-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-580-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-580-090-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、5.8 mm超低堆叠高度（580系列）及双排直插结构，实现PCB垂直高效互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达12.5 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、符合RoHS的镀金触点与增强型锁扣结构（A-P后缀表示带极化键与防误插设计），适用于需频繁拆装的测试平台、通信基站扩展板或模块化仪器。  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适合需要在极小Z轴空间内实现高引脚数（9×2=18位）、稳定电气性能与机械稳固性的板间互联方案。

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