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- 型号： FW-09-05-F-D-525-075-ES-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-525-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-525-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-525-075-ES-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-525-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-525-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-F-D-525-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信模块、小型基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直堆叠连接。 - 高速信号传输场景：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（兼容PCIe 5.0、USB 4、SAS 4等），常用于需要低串扰、低插入损耗和精确阻抗控制的高速数字系统。 - 高可靠性工业与医疗设备：凭借其带锁扣（ES = Enhanced Secure Lock）、防误插设计（F = Keyed）、镀金触点（525μin Au over Ni）及0.75mm超低堆叠高度（D-525-075），适用于需频繁插拔、抗振动或长期稳定运行的工控HMI、便携式医疗成像终端（如超声探头接口板）等。 - 可热插拔与模块化架构：配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®平台，支持模块化设计，便于系统升级与维护，常见于服务器背板、电信路由交换板卡间的灵活互连。 该型号不适用于大电流电源连接，专为高速、小间距、高可靠性信号互联而优化。
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