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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-500-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-500-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-500-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-500-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-500-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-F-D-500-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查官方文档,但命名规则符合Samtec高性能叠接器特征)。该型号中“09”指9行,“05”指5列,“F”表示表面贴装(SMT),“D”代表双排,“500”为0.50 mm间距,“075”对应0.075"(1.905 mm)堆叠高度,“ES”通常表示带接地屏蔽与增强信号完整性设计,“A”为版本标识。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的紧凑型模块互连,如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠; - 工业边缘计算模块(如COM-HPC或SMARC载板)与核心模块之间的高速差分对(支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 信号传输); - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器子板)中需高可靠性、抗振动及EMI抑制的板间连接; - 航空航天与国防领域轻量化航电系统中,对温度循环稳定性(-55℃~+125℃)、低串扰和屏蔽性能有严苛要求的堆叠接口。 其ES后缀强调屏蔽效能与阻抗控制(100Ω差分),适用于≤28 Gbps PAM4速率应用;0.5 mm超细间距与1.905 mm低堆高,适配空间受限的多层堆叠架构。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层设计以保障SI/PI性能。