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- 型号： FW-09-05-F-D-400-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-400-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-400-250价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-400-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-400-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-400-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-05-F-D-400-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ Micro Flyover System 兼容设计）。其关键参数包括：9×5针阵列（45位）、0.8 mm间距、4.00 mm堆叠高度、250 µin金镀层、直角焊接式（F型）端子，支持信号完整性优化与高速应用。 典型应用场景包括： ✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接卡，利用其低串扰和阻抗可控特性支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输； ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直互连，耐振动、宽温工作（-55℃~+125℃）； ✅ 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB叠接，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求； ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——用于加固型计算模块（如VPX/Slim6U子卡）的板间互连，符合RoHS与无卤素标准，具备优异的机械稳定性与可插拔寿命（≥500次）。 该型号特别适用于空间受限、需高频性能与长期稳定性的嵌入式系统，是替代传统高剖面连接器的理想选择。
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