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型号： FW-09-05-F-D-314-237
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-314-237由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-314-237价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-314-237封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-314-237参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-314-237 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-314-237 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的衍生设计，专为高速信号完整性优化。该型号为9排×5列（45位）、带屏蔽、直角焊接式叠接器，采用2.54 mm（0.100"）间距，带314Ω特征阻抗匹配设计（适用于差分对），并具备237 mm（约9.33英寸）的超长堆叠高度能力（通过延长引脚实现），支持高可靠性垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互联，如5G基站基带单元（BBU）或光传输模块（OTN）中FPGA/ASIC载板与扩展板之间的高速串行链路（支持PCIe 4.0/5.0、SAS、XAUI等协议）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（如运动控制+IO扩展+电源管理）的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI机架内）需抗振动、耐高温且EMI敏感的板间互连；  
- 航空航天与军工领域中对信号完整性、热循环稳定性及抗冲击性要求严苛的嵌入式系统板级互连。

其镀金触点、增强型锁扣结构及符合RoHS/REACH标准的材料，确保在严苛环境下的长期稳定运行。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规则（如参考平面连续性、过孔反焊盘优化）以发挥最佳电气性能。

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