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型号： FW-09-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度互连设备：适用于空间受限的嵌入式系统、通信基站基带板、AI加速卡及服务器主板间垂直/水平堆叠互联，支持紧凑型模块化设计；  
2. 工业与医疗电子：用于可插拔功能模块（如FPGA载板、传感器子板）、便携式医疗设备（超声前端板、内窥镜控制板）中需频繁插拔、高可靠性连接的场景；  
3. 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化工控背板中，提供稳定信号传输（支持高达10 Gbps差分速率，符合PCIe Gen3/USB 3.1要求）；  
4. 航空航天与国防：凭借0.425 mm端子间距、75 µm金镀层及抗振设计，适用于机载航电模块、雷达收发组件等严苛环境下的板级互连。  
该型号采用直插式（L型）结构，配0.75 mm超薄堆叠高度，支持盲插与精确自导向，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛用于需高频性能、小尺寸和长期插拔寿命（≥500次）的高端电子系统。

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