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型号： FW-09-04-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-L-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的EMI和信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提升空间利用率，适应振动环境（具备抗松脱锁扣结构）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中连接主控板与传感器子板，得益于0.425mm端子间距与6.5mm堆叠高度，在有限空间内提供可靠机械/电气连接；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机转轴区域的柔性刚性板互连，或AR/VR头显的微型化主板堆叠，兼顾高频性能（支持≥5 Gbps数据速率）与插拔耐久性（≥500次）。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（增强抗弯折能力）及双排交错接触设计，适用于需垂直堆叠、中等电流（额定3A/触点）、且对公差容错与热插拔鲁棒性有要求的场景。不推荐用于高湿、强腐蚀或持续高温（＞85℃）环境。

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