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型号： FW-09-04-L-D-315-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-315-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-315-160价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-315-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-315-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-315-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-L-D-315-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）等需高带宽、低串扰的场景。

- 可插拔/模块化架构：凭借 0.8 mm 端子间距、160位（9×4阵列+电源/接地）配置及 3.15 mm 超薄堆叠高度（L-D系列特性），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备，如5G小基站RRU、车载ADAS域控制器中的功能板互联。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，广泛用于轨道交通控制单元、航空航天航电子系统中的板级互连。

该型号不适用于大电流供电主干连接（额定电流约0.5A/针），主要承担信号与低功率电源分配任务，强调高密度、精准对准与长期插拔稳定性（≥500次）。

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