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型号： FW-09-04-L-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其型号中“09”表示9列，“04”表示4行（即36位信号），L型指直角插接结构，“D”代表双排接触、“300”为0.300英寸（7.62 mm）堆叠高度，“200”表示0.200英寸（5.08 mm）中心距（即0.5 mm间距）。该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的机械保持力与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板）间的垂直互连；  
- 工业自动化设备中控制器与传感器模块的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的可靠堆叠；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中需频繁插拔或空间受限的板间连接；  
- 航空航天及车载电子中对可靠性、温度循环（-55°C～+125°C）和抗冲击有严苛要求的板级互连方案。  

其免工具插拔设计、精确导向结构及符合RoHS/无卤素标准，适用于对组装效率、长期稳定性和合规性均有较高要求的精密电子系统。

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