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型号： FW-09-04-G-D-551-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-551-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-551-125价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-551-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-551-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-551-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-551-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠、可插拔连接，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，满足小型化与信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）与背板的快速装卸与重复插拔；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型计算模块（如VPX/SOSA架构）中符合严苛机械与EMI要求的板间互连。  

该型号采用镀金接触、双排针/插座结构，间距0.050"（1.27mm），支持9×4（36位）信号传输，带接地屏蔽设计，具备优异的高速性能（支持高达数Gbps差分信号）、抗振性及1000+次插拔寿命。其“D”后缀代表直角插头，“551”表示标准压配（Press-Fit）引脚类型，“125”指125μm镀金厚度，确保长期接触可靠性。广泛应用于对空间、信号完整性和可维护性均有较高要求的中高端电子系统中。

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