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型号： FW-09-04-G-D-371-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-371-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-371-110价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-371-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-371-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-371-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-371-110 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道信号传输；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，适应振动与宽温环境（工作温度 -40°C 至 +105°C）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备中，实现主板与传感器子板间的稳定电气连接；  
- 消费电子与嵌入式系统：高端平板电脑、AR/VR头显中的主板与显示/传感模组叠层互连，兼顾高频性能（支持高达12 Gbps差分速率）与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展槽）中用于快速更换功能卡，提升系统可重构性。  

该型号采用镀金触点、带定位导向结构及防误插设计，配合371系列特有的“Flex Stack”浮动容差（±0.3 mm X/Y，±0.15 mm Z），有效补偿PCB组装公差，确保高可靠性接触。适用于需要高引脚密度（9×4=36位）、中等电流（每针3A）、低串扰及长期免维护运行的精密板级互连场景。

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