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  • 型号: FW-09-04-G-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-350-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等协议)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或边缘计算终端中,实现多层PCB的可靠堆叠与电源/信号整合。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景。  
- 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境适应性要求,在雷达前端、航电子系统中提供高抗振、低串扰的板间互连方案。  

该型号采用镀金触点(G)、直角焊接(D)、3.50 mm堆叠高度(350)和6.5 mm整体长度(065),具备9排×4列共36位信号+电源组合,支持盲插导向与防误插设计,适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。其无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于严苛电磁兼容(EMC)环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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