【未分类_FW-09-04-G-D-275-170】封装/厂家_FW-09-04-G-D-275-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-G-D-275-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-G-D-275-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-275-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-275-170价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-275-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-275-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-275-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-275-170 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、POCT诊断设备）、可穿戴电子等空间受限场景，得益于其仅0.275英寸（≈7.0 mm）的超低堆叠高度和170 mil（≈4.32 mm）的垂直间距，可显著节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联：支持差分对设计与优化阻抗控制，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分高速接口（如USB 2.0、PCIe Gen1），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥500次）与热稳定性，适用于车载信息娱乐模块、航空电子航电板卡、军工加固设备等需耐振动、宽温运行（–55°C 至 +125°C）的场合。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持直插式（Through-hole）焊接，便于手工装配与返工；兼容标准0.100"（2.54 mm）网格布局，常用于评估板、开发套件及小批量定制系统中实现板间灵活堆叠与功能扩展。  

该型号不适用于高压或大电流（额定电流≤0.5A/触点），主要聚焦于信号传输与机械定位功能。

产品参数图文手册常见问题