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型号： FW-09-04-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-G-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：9×4（36位）引脚排列、镀金触点、2.50mm垂直叠接高度、2.00mm引脚间距、带防误插导向结构及双排直角焊板设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板间的垂直互连）；  
- 通信设备（小型基站基带单元、光模块转接板与主控板之间的高速信号过渡）；  
- 医疗成像设备（便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的堆叠互连，兼顾EMI抑制与振动耐受）；  
- 航空航天与国防领域（机载航电模块的加固型板级堆叠，支持-55℃~+125℃宽温工作）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE自动测试设备中功能子板与载板间的可插拔垂直连接，便于模块化维护）。

其250μm接触厚度镀金层、优化的信号回流路径设计及符合RoHS/REACH标准的材料，使其适用于中速数字信号（≤1 Gbps）传输，不适用于高频差分对（如PCIe Gen3及以上），但具备良好电源分配能力（每引脚额定电流约0.5A）。需配合Samtec推荐的压接公差与焊接工艺以确保长期接触可靠性。

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