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型号： FW-09-04-G-D-224-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-224-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-224-118价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-224-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-224-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-224-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-224-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、高精度传感器模块等，依赖该连接器的高可靠性、抗振动性能及0.5 mm间距带来的高引脚密度（本型号为9×4双排共72位），支持差分对布线与电源/地优化分配；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主控与显示模组间堆叠互连，满足薄型化（总高仅2.24 mm）、插拔寿命≥50次及EMI抑制要求；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，用于FPGA评估板、ASIC原型验证载板之间的快速对接与重构。  

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与预镀锡焊盘设计，支持表面贴装（SMT），适用于无铅回流焊工艺，并具备良好的阻抗控制（典型100Ω差分）与信号完整性表现，适用于高达16 Gbps的NRZ或8 Gbps的PAM4高速数据传输场景。

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