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型号： FW-09-04-F-D-325-238
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-325-238由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-325-238价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-325-238封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-325-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-325-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-F-D-325-238 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×4双排针脚（共72位），带镀金接触面、直插式（Through-hole）焊接安装，标称高度为3.25 mm（D型），并具备238 lbs/in²接触力与优异的信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连，适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块板间的高速数据传输（支持高达16 Gbps差分信号，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）；  
- 医疗电子设备：便携式超声或内窥镜主机中，用于连接主控板与传感器接口板，满足IEC 60601安规及无铅焊接要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中模块化载板与功能卡之间的可拆卸堆叠互连，便于快速更换与校准；  
- 航空航天与国防电子：机载航电系统中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的紧凑型板级互连方案。

其F型（Full Shielding）结构提供EMI屏蔽能力，D型高度兼顾机械稳定性与低插拔力，广泛适用于对密度、信号保真度、长期可靠性及可制造性均有严苛要求的高端电子装备。

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