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  • 型号: FW-09-04-F-D-325-160
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-325-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-325-160价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-325-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-325-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-F-D-325-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-F-D-325-160 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),常用于高密度、中等高度(3.25 mm叠高)、双排、0.4 mm间距的精密板间互连场景。其典型应用包括:  
- 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的垂直/横向堆叠连接;  
- 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板间的紧凑型可插拔对接,支持多次插拔与抗振动设计;  
- 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜图像处理板与主机板之间需低插入力、高信号完整性(支持USB 2.0或MIPI D-PHY等高速差分信号)的可靠连接;  
- 通信模块:5G小基站基带板与射频前端板的短距堆叠,利用其160位(80×2)双排结构实现电源、地与信号混合传输,并兼顾EMI屏蔽需求。  
该型号具备表面贴装(SMT)、直插式(F-type)结构,带防误插导向槽与自定位设计,适用于自动化贴片产线;工作温度范围通常为–40℃~+105℃,满足工业级可靠性要求。注意:实际应用中需配合对应配对连接器(如FW系列母座)及PCB叠层优化,确保阻抗匹配与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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