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型号： FW-09-04-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中，实现PCB间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA、ASIC载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的高速并行总线或低速控制信号互联；  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用免焊（压接式）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的嵌入式系统；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性与插拔寿命（通常≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备（非关键航电）等对振动耐受性有要求的场景。  
注：该型号中“09-04”表示9×4引脚阵列，“250”指0.250英寸（6.35 mm）板间叠接高度，“090”对应0.090英寸（2.29 mm）端子高度，适合中等叠高需求；“F”代表浮动式（Floating）设计，可补偿PCB组装公差，提升插接可靠性。实际应用需结合具体电气规范、机械约束及EMI要求进行选型验证。

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