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型号： FW-09-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：9×4（36位）引脚排列、0.100"（2.54 mm）标准间距、镀金接触面、垂直插接结构、250 µin金厚、65Ω阻抗优化设计，支持0.65 mm堆叠高度（含公差补偿），适用于精密贴合。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与振动耐受）；  
- 航空航天航电模块的轻量化、高可靠性板级互连；  
- 测试测量仪器（如ATE负载板与探针卡之间的可插拔高精度接口）。

其“F”型（Female Receptacle）设计配合对应公头（如Tiger Eye™系列），支持多次插拔（≥500次）、优异的触点正压力与抗冲击性能，特别适合需频繁维护或现场升级的场景。250 µin金层保障长期接触稳定性，65Ω特性阻抗有助于维持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2）完整性。整体设计符合RoHS与无卤素要求，适用于工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）。

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