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型号： FW-09-04-F-D-240-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-240-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-240-115价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-240-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-240-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-240-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-F-D-240-115 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，支持差分信号传输，满足高速串行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）的阻抗匹配与低串扰需求。

- 工业与医疗电子：用于小型化工控主板、嵌入式视觉系统、便携式超声或内窥镜设备中，实现主控板与传感器板、FPGA载板与IO扩展板之间的可靠垂直堆叠连接，兼顾抗震性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 消费电子与边缘AI硬件：适用于智能终端、AR/VR头显、AI推理模组（如Jetson/NPU子卡）等空间受限场景，通过240位双排结构（9×26+2）提供丰富I/O通道，支持电源、信号与接地一体化布局。

- 测试与开发平台：常用于FPGA开发套件、模块化载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）间快速原型互连，便于功能验证与迭代升级。

该连接器采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带防误插键位与应力释放结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性要求的严苛环境。

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