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型号： FW-09-03-LM-D-235-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-LM-D-235-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-LM-D-235-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-LM-D-235-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-LM-D-235-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-LM-D-235-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-LM-D-235-160-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠、可插拔连接，具备抗振动与重复插拔能力；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB的精准对准与信号完整性传输；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe/AXIe）中功能子板与背板间的高速互连接口，支持差分对布局与低串扰设计；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内计算板与传感器融合板的板间连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，间距0.050"（1.27 mm），含9排×3列共27位，带极化键与防误插设计；镀金触点、聚酰亚胺绝缘体，工作温度-40°C ~ +125°C，适用于需要高频（可达数GHz）、低串扰、长期稳定接触的严苛环境。注：实际车规/医疗应用需结合整机认证及Samtec官方合规文档确认。

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