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型号： FW-09-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中，实现两块PCB（如主控板与传感器板、载板与子卡）之间的垂直或夹层式刚性堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计（依据其L-D系列特性），配合优化的端子结构与阻抗控制，常用于中低速数据接口（如UART、I²C、SPI）或部分千兆以太网、USB 2.0等对EMI和串扰要求适中的应用；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接（press-fit）或表面贴装（SMT）方式，便于模块化设计与现场更换，常见于需定期升级或维修的嵌入式系统；  
4. 高可靠性环境：凭借Samtec的精密制造工艺与镀金触点，适用于振动较小但要求长期稳定接触的工控与车载信息终端等场景。  

注：FW-09-03-L-D-300-100 中“300”指0.300英寸（7.62 mm）堆叠高度，“100”指1.00 mm端子间距，共9位（双排），适用于中小规模信号互联，不适用于大电流或极高频（>5 GHz）应用。实际选型需结合PCB叠层、公差及装配工艺综合评估。

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