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型号： FW-09-03-L-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA、ASIC载板与子板、AI加速卡与基板之间的中短距互连；  
3. 模块化系统架构：如可插拔计算模块（COM Express、SMARC）、嵌入式主板与扩展子卡之间的可靠对接，便于维护与升级；  
4. 汽车电子与航空航天：凭借0.8mm间距、300μm超薄高度（D=0.3mm接触长度+0.75mm总高）、高插拔寿命及良好抗振性，适用于车载信息娱乐系统、航电模块等严苛环境；  
5. 消费电子与通信设备：在5G小基站、高端路由器、AR/VR头显等设备中，用于主板与射频/传感器/显示子板的精密叠接。  

该型号具备双排针（09×2）、3.00mm堆叠高度、表面贴装（SMT）结构及金镀层触点，兼顾电气性能、机械稳定性和量产装配便利性，是高性能板对板互连的成熟选型之一。

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