图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-290-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-290-100价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-290-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-290-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-290-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-L-D-290-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅2.9 mm超低堆叠高度(290 mil = 2.9 mm)和0.8 mm间距,支持高密度PCB垂直互连; - 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(可选),支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合对应叠接方案),适用于FPGA夹层卡(FMC)、GPU加速模块、AI边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口; - 可热插拔与高可靠性要求场合:镀金触点、双梁接触结构及稳固的锁扣机制(L-type latch),确保多次插拔(≥500次)后仍保持稳定接触,适用于测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)及需现场升级的通信基站基带板; - 需要精确对准与抗侧向偏移的装配环境:内置导向结构与自校准设计,简化SMT贴装与压合工艺,提升量产良率。 综上,该连接器主要面向对尺寸、信号完整性、机械耐久性及装配精度有严苛要求的高端电子设备板级互连需求。