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型号： FW-09-03-L-D-286-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-286-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-286-075-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-286-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-286-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-286-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-286-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、9×2（共18位）针脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带锁扣结构与镀金触点，支持0.75 mm板间堆叠高度（D = 0.75 mm），具备优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，满足空间受限下的高可靠性需求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与接口板之间的高速信号传输（支持高达10 Gbps差分速率，需配合合理PCB布局）；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中功能板（如传感器处理板与电源管理板）的可插拔叠接，通过AEC-Q200兼容设计保障车载环境稳定性；  
- 测试与开发平台：用于FPGA或SoC评估板的模块化扩展，便于快速更换子卡并保持电气一致性。

其L型焊盘设计（L = Long Tail）增强焊接机械强度，286后缀代表标准压配式（Press-Fit）兼容性，075-A标识0.75 mm堆叠高度及标准公差等级。适用于需要频繁拆装、抗冲击、高引脚密度且板间距严格的精密电子装配场景。

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