图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-285-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-285-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)、工业控制器及医疗成像设备主板间的垂直或夹层互连。 2. 高速数字系统:支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等信号传输(需配合阻抗控制设计),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主计算板之间的可靠对接。 3. 可插拔/模块化架构:凭借0.050"(1.27 mm)间距、9×3(27位)双排结构及285″(7.24 mm)堆叠高度(含065″/1.65 mm尾部延伸),适用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化电源管理板或传感器集线板。 4. 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及IPC-6012 Class 2可靠性要求,适用于轨道交通车载控制、航空航天航电子系统等场景。 该型号不带锁扣机构,依赖PCB焊接精度与装配公差控制,故多用于固定安装、非频繁拆卸的高可靠性场景。其“D”后缀表示直角焊板式(Dual-row, Through-hole compatible),便于优化PCB布局与散热设计。