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型号： FW-09-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现PCB间垂直或直角堆叠，节省PCB面积；  
2. 高可靠性信号与电源传输：支持0.050"（1.27mm）间距、9排×3列共27位，具备良好插拔寿命与接触稳定性，常用于需中等电流（单端子额定约1A）及高速信号（支持高达1Gbps差分速率）的模块化系统，如通信基站基带板与射频板互联；  
3. 可分离式模块设计：便于维修升级，常见于嵌入式计算平台（如COM Express、SMARC模块载板）、边缘AI加速卡与主控板之间的可拆卸连接；  
4. 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备一定耐热性（UL 94 V-0阻燃）和抗振动能力，适用于车载信息娱乐系统或轨道交通控制单元中的板级堆叠。  
注：该型号中“D”表示双列直插、“250”指2.50mm堆叠高度、“065”代表0.65mm端子厚度，适合精密装配与自动化贴装。实际应用需结合机械公差、PCB叠层及信号完整性要求进行设计验证。

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