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型号： FW-09-03-L-D-236-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-236-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-236-160-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-236-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-236-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-236-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-236-160-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（L型，垂直安装）、双排、带屏蔽与锁扣结构设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等差分对布线，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，160位高引脚数满足多路数字/模拟信号及电源分配需求；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，耐振动、低插入力及高可靠性符合医疗安全标准；  
- 嵌入式AI边缘设备：如智能摄像头或边缘推理模组，通过该连接器实现处理器载板与AI加速子卡的即插即用式集成，支持热插拔兼容设计（需配合系统逻辑）。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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