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型号： FW-09-03-L-D-235-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-235-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-235-160-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-235-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-235-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-235-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-235-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、160位双排结构及支持高达28 Gbps PAM4信号完整性能力，实现紧凑型高速互连；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数、低串扰和良好散热需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理终端）中，提供可靠、可插拔的模块化板级互联；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、抗振设计及160次插拔寿命，常用于ATE测试治具、原型验证载板等需频繁装配/拆卸的场景。  
该型号带235µm镀金触点、160mil（4.06mm）堆叠高度、L型焊接端子（表面贴装），适用于高可靠性、小体积、高频信号传输要求严苛的应用环境。

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