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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-233-160-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-233-160-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-233-160-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-233-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-233-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-L-D-233-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应柔性/高信号完整性叠接器)。该型号为双排、9位(即9对差分信号或18路单端)、直角插头式叠接器,带233mil(约5.92mm)堆叠高度、160µm金镀层、带极化键与防误插设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中PCB间的垂直互连,如5G小基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的紧凑型对接; • 工业自动化控制器中功能子板(如IO扩展板、电源管理板)与主CPU板的可插拔叠接,支持现场维护与模块化升级; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB堆叠,兼顾空间受限与信号完整性(支持高达数Gbps速率,适用于LVDS、USB 2.0等接口); • 航空航天及车载电子中需抗振动、高可靠性的板级互连,其牢固锁扣结构与宽温特性(-40°C ~ +105°C)满足严苛环境要求。 该连接器不适用于大电流供电或高频射频主干链路,主要承担中低速控制信号、数据总线及辅助电源(额定电流约0.5A/触点)传输,强调高插拔寿命(≥500次)、精准定位与长期接触稳定性。