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型号： FW-09-03-L-D-230-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-230-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-230-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-230-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号中“09”指9行，“03”指3列，“L”表示长型接触区，“D”代表双排，“230”为0.230英寸（5.84 mm）堆叠高度，“080”对应0.080英寸（2.03 mm）板间距，“A”通常表示标准镀金触点与特定组装选项。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的垂直叠接，满足高引脚数、低串扰与良好信号完整性需求；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机或边缘计算终端中，实现主控板与功能子板（如IO扩展、传感器汇聚板）的可靠插拔连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密堆叠，要求连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能。  

其0.8 mm细间距、自对准结构及宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，特别适用于对尺寸、热稳定性和电磁兼容性要求严苛的嵌入式高端电子系统。

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