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型号： FW-09-03-L-D-226-174
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-226-174由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-226-174价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-226-174封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-226-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-226-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-226-174 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高可靠性电子系统中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）、以及航空航天领域的小型化航电模块间信号与电源传输。该型号支持0.8mm间距、9×3（共27位）引脚配置，具备差分对优化设计，适用于高速信号（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容链路）及混合信号（含电源引脚）传输；镀金触点与精密导向结构确保插拔寿命≥500次及稳定接触阻抗。其“L”型（直角）焊接端与“D”型（双列）布局，便于紧凑布局与EMI抑制，常用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统中，例如边缘计算网关、智能传感器集线器及测试测量仪器的可插拔功能子板互联。

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