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型号： FW-09-03-L-D-225-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-225-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-225-070价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-225-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-225-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-225-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-225-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直/横向堆叠连接，支持高速信号（兼容 PCIe、USB 3.x 等）传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、边缘AI推理模组中，实现CPU模块与扩展子板（如FPGA加速卡、I/O接口板）间的可靠、可插拔堆叠；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需频繁维护的设备中，提供高插拔次数（≥500次）、抗振动、免焊接的模块化连接方案；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810G环境要求，适用于机载任务计算机、雷达收发组件中多层PCB的高可靠性垂直互连。  

该型号具备0.5mm间距、9×3引脚（27位）、225μm接触长度、7.0mm总高、镀金触点及自对准导向结构，兼顾信号完整性（串扰低、阻抗可控）与机械鲁棒性，适用于需要高密度、小体积、可维护性强的板级堆叠场景。

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