【未分类_FW-09-03-L-D-220-150】封装/厂家_FW-09-03-L-D-220-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-L-D-220-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-L-D-220-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-220-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-220-150价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-220-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-220-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-220-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-220-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（FW系列），专为紧凑型高速互连设计。该型号为直角插头（L型），带220个信号位（2×110排），间距0.8 mm，配150 mm长柔性扁平电缆（FFC/FPC）或定制线缆，支持15–25 Gbps差分信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的高速串行链路（PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等）；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高带宽、低延迟互连；  
- 精密医疗电子：内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中对空间和EMI敏感的板级堆叠；  
- 工业自动化与边缘AI终端：紧凑型工控机、机器视觉相机模组与主处理板的可靠叠接，支持振动环境下的稳定连接；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾高频性能与超薄结构要求。

其220-pin高密度、低插入力（LIF）、抗振锁扣设计及150 mm线缆长度，特别适用于需灵活布线、有限Z轴空间且兼顾信号完整性与机械鲁棒性的垂直/横向叠接场景。

产品参数图文手册常见问题