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型号： FW-09-03-L-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-185价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-215-185 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议）。  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适用于严苛环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限的诊断设备中实现多层PCB高效集成，2.15 mm（公头）与1.85 mm（母座）叠接高度提供灵活堆叠方案。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的紧凑互连，得益于其0.8 mm间距、双排针设计及优异的信号完整性（串扰<−35 dB @ 5 GHz）。  
该型号采用镀金触点（3 µin）、LCP绝缘体和自对准结构，确保插拔顺畅与长期接触可靠性，广泛应用于需高密度、高可靠性、小体积板对板连接的领域。

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