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型号： FW-09-03-L-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-215-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接应用）。该型号为双排、9位（2×4.5）、垂直叠接式板垫片（Stacking Header），带锁扣结构（L=Locking）、镀金触点（D=Gold over Nickel），针距0.8 mm，总高约10.0 mm（215可能表公差代码，160常指端子长度或装配高度，需以官方规格书为准）。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连；  
- 通信与网络设备：5G小基站、光模块载板与主控板之间的高速信号（支持1–3 Gbps/线）及电源混合传输；  
- 消费电子模块化设计：可穿戴设备、智能终端中主处理器板与传感器/电池/显示子板的可靠叠接；  
- 测试与开发平台：FPGA或SoC评估板中便于插拔更换的功能子卡接口。  

其160μm镀金层、精密定位槽与防误插设计，确保长期插拔（≥500次）、抗振动及信号完整性，适用于需频繁维护、高可靠性且PCB堆叠高度严格的场景。注意：实际选型应严格参照Samtec官方数据手册（DS-FW-09-03-L-D-215-160）确认电气参数、机械公差及合规认证（如UL、RoHS）。

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