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型号： FW-09-03-L-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-215-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、0.050"（1.27mm）间距设计，总引脚数为18（9×2），带长型（L型）焊盘、直插式（D型）结构，镀金触点，配160Ω特征阻抗优化及屏蔽接地设计（A-P表示带屏蔽与极化定位）。

其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需可靠垂直/共面堆叠的PCB互连，如通信基站基带板与射频板之间的高速信号传输；工业自动化控制器中主控板与扩展模块间的紧凑叠接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的低串扰、高完整性连接；以及测试测量仪器（如ATE板卡系统）中需频繁插拔、保持信号完整性的模块化架构。

该连接器支持高达10 Gbps的数据速率（依赖布局与协议），具备优异的EMI抑制能力（得益于屏蔽结构）、耐振动性及-40°C~+105°C宽温工作范围，适用于对可靠性、空间效率和信号质量要求严苛的中高端嵌入式系统。

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