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型号： FW-09-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性信号传输；  
- 高速通信设备：适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的互连，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号完整性要求（具体取决于叠高与布线设计）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe兼容系统）中可插拔功能板的刚性直连，提供稳定机械锁扣（L型锁扣结构）和0.8mm间距接触，兼顾插拔寿命与抗振动性能；  
- 航空航天与国防电子：在加固型机载/弹载计算机中承担板间电源与低速控制信号（如SPI、I²C、GPIO）传输，其无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）适配严苛环境。  

该型号标称叠高2.15mm（含公母端总高度），额定电流0.5A/触点，采用镀金接触表面与耐高温液晶聚合物（LCP）绝缘体，强调尺寸精度与长期插拔稳定性（≥500次）。不适用于大功率或超高频（>10GHz）场景，但为中小信号密度、高可靠板堆叠提供了成熟、量产验证的解决方案。

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