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型号： FW-09-03-L-D-200-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-200-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-200-140-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-200-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-200-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-200-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-200-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高密度、中高速信号传输场景）。该型号为叠接式（Stacking）板垫片连接器，采用直角/立式插配结构（L型），针距0.050"（1.27mm），总引脚数为9×3=27位（FW-09-03），带屏蔽与接地优化设计（D表示双排、带差分对支持），触点镀金，额定电流约0.5A/端子，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中的主板与扩展子板互联（如工业控制模块、医疗成像设备的信号采集板与主控板堆叠）；  
- 通信设备中基带单元（BBU）与射频模块（RRU）间的紧凑型高速数据/控制信号互连（支持LVDS、PCIe Gen2等中速串行协议）；  
- 测试测量仪器内部多层PCB垂直互连，兼顾机械稳定性与信号完整性；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、可靠性要求严苛的板级堆叠方案（符合RoHS，部分型号通过UL认证）。

注：其200-140后缀通常指接触件长度（20.0mm）与焊接端高度（14.0mm），适用于厚度适配的双层或多层刚性PCB堆叠（典型叠高范围14–20mm），不适用于柔性板或超薄间距场景。实际选型需结合电气性能、EMI要求及PCB布局空间综合评估。

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