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型号： FW-09-03-L-D-163-087-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-163-087-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-163-087-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-163-087-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-163-087-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-163-087-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-163-087-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针设计（09×03，即9列×3行），配对高度为16.3 mm（163），触点间距0.8 mm（087），带托盘卷带包装（TR），支持表面贴装（SMT）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其稳定电气性能与良好信号完整性（支持差分对布局），满足中短距高速互连需求；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC主控板与扩展I/O板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB间的模块化堆叠与快速维护；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的夹具板与被测板之间提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（＜30 mΩ）的稳定连接；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠互连，支持PCIe Gen3及以下速率，兼顾散热与机械稳定性。

该连接器具备抗侧向偏移设计、自对准结构及镀金触点，适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对可靠性、密度与组装效率有较高要求的中高端电子系统。

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