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型号： FW-09-03-L-D-140-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-140-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-140-070价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-140-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-140-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-140-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-140-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的端子设计和阻抗控制），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的互连。

- 可插拔/模块化架构设备：在需现场升级或维护的设备中（如模块化工控机、航空电子LRU组件），该连接器提供高插拔寿命（≥500次）与稳固锁扣（L型双点锁结构），保障振动环境下的连接可靠性。

- 消费电子与汽车电子：用于高端车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠，或AR/VR头显内部主控与显示/传感板的精密对接，得益于其0.8mm超薄高度（140μm触点间距×0.7mm总高）与优异的共面性。

该型号采用镀金接触件与LCP绝缘体，具备良好耐热性与信号完整性，适用于回流焊工艺，满足RoHS及UL 94 V-0认证要求。

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