【未分类_FW-09-03-G-D-305-090-P-TR】封装/厂家_FW-09-03-G-D-305-090-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-G-D-305-090-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-G-D-305-090-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-305-090-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-305-090-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-305-090-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-305-090-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-305-090-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-305-090-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联，支持差分对布局，满足严苛的EMI和信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其0.9mm超薄叠高（3.05mm总高）节省垂直空间；  
4. 高端消费电子：AR/VR头显、折叠屏设备内部多层PCB的精密堆叠，兼顾高引脚数（9×3共27位）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次）；  
5. 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXIe兼容系统）中用于功能板卡与背板的精准定位与稳定接触，镀金触点确保低接触电阻与抗氧化性。  
该器件采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于高可靠性、小尺寸、高频（支持10+ Gbps数据速率）的嵌入式系统互连场景。

产品参数图文手册常见问题