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型号： FW-09-03-G-D-305-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-305-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-305-065价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-305-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-305-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-305-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-305-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡间的垂直互连，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（额定500次）特性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足小尺寸、低插入力及RoHS/无铅合规要求。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与探针卡或功能子板间提供稳定、可重复的电气连接，支持0.05"（1.27mm）间距、9×3（27位）信号传输。  
该连接器采用镀金触点（30µ" Au over Ni）、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号（≤1 Gbps/通道，适用于USB 2.0、UART、SPI等中低速总线），不适用于PCIe或DDR高速差分对。其“D”后缀表示双排直角焊脚，“305-065”标识端子长度与高度（3.05mm焊尾长，6.5mm叠高），便于空间受限的垂直堆叠设计。

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