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型号： FW-09-03-G-D-295-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-295-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-295-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-295-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-295-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-295-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-295-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化工业PC、边缘计算网关等，凭借0.5mm间距、2.95mm超低堆叠高度（含0.75mm板间间隙）和180个信号位，实现紧凑布局下的高速信号互联；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps的差分数据传输速率（经SI优化），适用于FPGA、ASIC、GPU载板与子板间的PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2及SerDes接口互连；  
3. 可热插拔或需频繁维护的模块化架构：采用无焊压接式（Press-Fit）接触设计与带锁扣的双排直插结构，确保机械稳定性与重复插拔可靠性（≥500次），广泛用于电信模块、测试仪器模块化背板系统；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-40℃～+105℃，适用于车载信息娱乐主机、医疗成像设备中对EMI抑制和长期可靠性要求高的板级堆叠场景。  
该型号特别适合需要在极小垂直空间内实现高引脚数、高信号完整性及高机械鲁棒性的板对板垂直互连方案。

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