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型号： FW-09-03-G-D-275-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-275-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-275-125价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-275-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-275-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：9×3（27位）双排针/插座结构、镀金触点、2.54 mm（0.100"）标准间距、0.275"（6.99 mm）堆叠高度、125Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持表面贴装（SMT）与通孔混合安装。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备中的背板互连或模块化子板叠接（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
✅ 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔且空间受限的垂直互连，例如嵌入式计算模块（COM Express、SMARC）与载板间的电源与高速差分信号（如PCIe Gen2/USB 2.0）传输；  
✅ 测试测量仪器中多层PCB的模块化堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
✅ 航空航天及车载电子中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动、免焊接（压接兼容）的加固型板间连接。

该型号具备优异的EMI抑制能力（接地引脚优化布局）、高插拔寿命（≥500次）及UL94V-0阻燃等级，适用于对可靠性、密度与电气性能均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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