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型号： FW-09-03-G-D-275-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-275-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-275-090-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-275-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-275-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-275-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-275-090-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑空间内的可靠垂直叠接设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、AI加速卡堆叠结构，利用其0.5mm间距、9×3触点阵列及2.75mm超低堆叠高度（含公母配对），实现多层PCB间的高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）与电源混合传输；  
2. 工业自动化与医疗电子：用于小型化PLC模块、内窥镜图像处理板、便携式超声设备等需频繁插拔、抗振动的场景，得益于其双触点（Dual Beam）接触设计和镀金端子，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性；  
3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部显示与主控板叠接，依赖其0.90mm超薄公头+母座总高（275系列）满足严苛厚度限制；  
4. 航空航天与车载域控制器：在空间受限且需符合IPC-6012 Class 2标准的环境中，提供耐高温（-55℃~+125℃）、抗冲击的板级互连方案。  
该型号标配无卤素（Halogen-Free）、RoHS合规材料，适用于高可靠性、小体积、高引脚密度的垂直板对板互连需求。

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