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型号： FW-09-03-G-D-255-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-255-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-255-118-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-255-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-255-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-255-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-255-118-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合Samtec高密叠接器命名规则）。该型号为双排、9位（09）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、间距0.8mm，总高约5.5mm（255可能表公制高度2.55mm？需核对——实际应为“255”对应2.55mm，“118”或指尾部焊接长度1.18mm），A级公差，适用于精密贴装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板间的紧凑互连，支持信号完整性要求严苛的SerDes链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson载板扩展）中多层PCB堆叠，实现主控板与I/O扩展板/电源管理板的垂直互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内受限空间下的可靠板对板连接，兼顾EMI抑制（因带接地结构）与抗振动性能；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器子板）中需频繁插拔验证的模块化架构，得益于其稳健的接触设计和118-A（A级）高可靠性等级。

注：实际应用前须依据Samtec官方规格书确认电气参数（额定电流、耐压、插入力）、机械寿命（≥500次插拔）及PCB布局要求（如阻抗控制、焊盘尺寸）。

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