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型号： FW-09-03-G-D-240-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-240-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-240-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-240-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-240-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-240-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-240-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜模块）、可穿戴设备及无人机飞控板等，凭借仅0.75mm超薄堆叠高度（240μm触点间距+0.75mm总高），实现多层PCB垂直紧凑互连；  
2. 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的差分信号速率（经优化布局后），常用于FPGA夹层板、AI边缘计算模块、5G小基站基带板与射频板之间的高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）互联；  
3. 高可靠性要求环境：采用镀金触点（EP指Enhanced Plating，即加厚金层）与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子域控制器、航天载荷板间连接等需承受热循环与振动的严苛工况；  
4. 模块化设计架构：支持盲插（Blind-Mate）和自校准导向结构，便于现场可更换子模块（如传感器模组、电源管理单元）的快速装配与维护。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要聚焦于信号互联，广泛见于高性能、小型化、高可靠性的先进电子系统中。

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