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型号： FW-09-03-G-D-240-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-240-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-240-075-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-240-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-240-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-240-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-240-075-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，在有限厚度（仅0.75mm间距）下保障EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持10+ Gbps数据速率（适配PCIe Gen3/USB 3.2），具备精准导向结构与镀金触点以确保低接触电阻；  
5. 航空航天嵌入式系统：凭借无卤素材料、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块的高可靠性板级堆叠需求。  
该连接器采用双排、9×2针位（共18位）、表面贴装（SMT）设计，带防误插导向槽与应力释放结构，适用于自动化贴片产线，广泛服务于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子装备。

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