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型号： FW-09-03-G-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-215-100-A是Samtec Inc.推出的高密度、细间距板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、IO扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足EMI抑制与信号完整性（支持高速差分对，兼容LVDS/PCIe Gen3等）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间提供可拆卸、高重复精度的机械定位与电气连接；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板的垂直互连，支持100+引脚、0.8mm间距、15A/触点的大电流能力（含电源引脚优化布局）。  
该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及双排直角焊脚结构，适用于回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对空间、可靠性及高频性能有严苛要求的精密电子系统中。

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